雲端資安未來創新應用服務實務研討會」暨「中山資工書報專題演講」

教育部資通訊軟體人才資安分項&中山大學雲端中心主辦,科技部資訊安全實務研發計畫協辦,共同舉辦「雲端資安未來創新應用服務實務研討會」,針對金融科技資安議題、IOT規劃、設計、建置及營運以及資安創信應用空中簽名。
歡迎各位先進踴躍報名參加

活動資訊如下:
*演講時間:105年11月11 日 (星期五),10:00到17:00
*演講地點:國立中山大學 電資大樓2樓 EC2011階梯教室
*報名網址:https://goo.gl/forms/Q5rZmlCGp44JCzSs2(11/10下午4點截止報名)

主題一:金融科技暨區塊鏈創新與資安議題探討
演講者:李漢超副總經理(台灣金融科技股份有限公司)
摘要:探討金融科技國際發展趨勢與國內現況,金融科技三大關鍵技術與應用-Big Data, Blockchain,API Economy,及區塊鏈技術與應用創新,區塊鏈智能合約相關資安議題
演講檔案下載處(https://www.dropbox.com/home/Public?select=%E6%9D%8E%E6%BC%A2%E8%B6%85%E5%89%AF%E7%B8%BD%E7%B6%93%E7%90%86+-+%E9%87%91%E8%9E%8D%E7%A7%91%E6%8A%80%E6%9A%A8%E5%8D%80%E5%A1%8A%E9%8F%88%E5%89%B5%E6%96%B0%E8%88%87%E8%B3%87%E5%AE%89%E8%AD%B0%E9%A1%8C%E6%8E%A2%E8%A8%8E.pdf)

主題二:資料中心與雲端服務之規劃、設計、建置及營運
演講者:林仲鑠副處長(中華電信數據通信分公司雲端系統處)
摘要:台灣半導體產業正面臨嚴峻挑戰,因此我將談半導體的產業趨勢,物聯網的發展,以及記憶體產業在台灣的現況。並以動態隨機記憶體為例,闡述其設計的內容以及技術演進,繼而探討與學術界合作的機會。我們相信,在IOT世代,數位系統將更蓬勃發展,未來記憶體產品將與中央處理器及數位邏輯產品更加緊密結合,而更顯其重要性。在歷經多年的競爭,多家大廠相繼退出,將來記憶體產業會是寡占的市場,而客製化的規格需求將需要龐大的記憶體工程師。華邦電子利用自己的專長及不斷的創新,擴大自己的競爭力,專注在利基型的記憶體,擁有自有技術及產能,近年也積極投入研發,培育相關人才。未來半導體產業將是更加挑戰但也是機會,故希望藉由此次分享,能使學生有更創新的思惟及積極的作為,對台灣高科技產業做出貢獻

主題三:技術型創業之路-三個工程師如何將「空中簽名」技術推上世界舞台
演講人:陳裕傑技術長(AirSig共同創辦人)
摘要:
1. AirSig是什麼
2. 我們走過的風景-*建立團隊*商業策略*資金募集*業務發展
3. 學到了什麼